道氏技术融资融券信息显示，2025年6月17日融资净偿还1432.09万元；融资余额9.32亿元，较前一日下降1.51%。

融资方面，当日融资买入8417.27万元，融资偿还9849.36万元，融资净偿还1432.09万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还1000股，融券余量17.68万股，融券余额255.3万元。融资融券余额合计9.34亿元。

道氏技术融资融券交易明细（06-17）

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