当升科技融资融券信息显示，2025年6月27日融资净偿还1456.51万元；融资余额14.5亿元，较前一日下降0.99%。

融资方面，当日融资买入1.58亿元，融资偿还1.73亿元，融资净偿还1456.51万元。融券方面，融券卖出6300股，融券偿还8500股，融券余量17.36万股，融券余额759.62万元。融资融券余额合计14.58亿元。

当升科技融资融券交易明细（06-27）

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