道通科技融资融券信息显示，2025年7月3日融资净买入1391.65万元；融资余额6.58亿元，较前一日增加2.16%。

融资方面，当日融资买入8594.93万元，融资偿还7203.28万元，融资净买入1391.65万元。融券方面，融券卖出5734股，融券偿还3576股，融券余量5.66万股，融券余额181.02万元。融资融券余额合计6.6亿元。

道通科技融资融券交易明细（07-03）

道通科技历史融资融券数据一览