天承科技融资融券信息显示，2025年7月3日融资净买入129.06万元；融资余额2.23亿元，较前一日增加0.58%。

融资方面，当日融资买入390.28万元，融资偿还261.22万元，融资净买入129.06万元，连续3日净买入累计367.59万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还400股，融券余量1.43万股，融券余额60.8万元。融资融券余额合计2.24亿元。

天承科技融资融券交易明细（07-03）

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