东微半导融资融券信息显示，2025年7月4日融资净偿还61.01万元；融资余额2.42亿元，较前一日下降0.25%。

融资方面，当日融资买入971.14万元，融资偿还1032.14万元，融资净偿还61.01万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还800股，融券余量6601股，融券余额26.36万元。融资融券余额合计2.43亿元。

东微半导融资融券交易明细（07-04）

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