金盘科技融资融券信息显示，2025年7月3日融资净买入997.82万元；融资余额6.33亿元，较前一日增加1.6%。

融资方面，当日融资买入2433.62万元，融资偿还1435.8万元，融资净买入997.82万元。融券方面，融券卖出2200股，融券偿还947股，融券余量11.71万股，融券余额387.34万元。融资融券余额合计6.37亿元。

金盘科技融资融券交易明细（07-03）

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