上海机电融资融券信息显示，2025年7月3日融资净偿还1814.36万元；融资余额5.79亿元，较前一日下降3.04%。

融资方面，当日融资买入3113.09万元，融资偿还4927.45万元，融资净偿还1814.36万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量11.75万股，融券余额253.8万元。融资融券余额合计5.81亿元。

上海机电融资融券交易明细（07-03）

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