华懋科技融资融券信息显示，2025年7月3日融资净买入250.29万元；融资余额8.35亿元，创历史新高，较前一日增加0.3%。

融资方面，当日融资买入3814.76万元，融资偿还3564.46万元，融资净买入250.29万元，连续8日净买入累计1.45亿元。融券方面，融券卖出500股，融券偿还0股，融券余量5.07万股，融券余额212.99万元。融资融券余额合计8.37亿元。

华懋科技融资融券交易明细（07-03）

华懋科技历史融资融券数据一览