当虹科技融资融券信息显示，2025年7月3日融资净买入186.63万元；融资余额1.49亿元，较前一日增加1.27%。

融资方面，当日融资买入866.5万元，融资偿还679.88万元，融资净买入186.63万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.49亿元。

当虹科技融资融券交易明细（07-03）

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